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八月公布下代的XBOX360 集成CPU和GPU

本站网址:www.u8cool.com 来源:游巴酷玩网 作者: 发布时间:2008-05-08

  来自国外消息称微软将在8月份发布名为Jasper的新XBOX360主机,目前已经确定芯片由IBM和台积电制造。另外传闻台积电代工制造的更新一代名为Valhalla的XBOX360芯片将是集成CPU和GPU的。

  代号Jasper的新XBOX360将采用台积电65nm制造的ATI Xenos图形芯片和IBM制造的65nm Xenon处理器,功耗和噪音更低,可以使用更简单的散热系统。目前XBOX360代号Falcon采用90nm台积电GMCH(图形和内存控制器)和65nm IBM CPU芯片,最早的一代CPU也是90nm的。

  台积电将制造新一代的65nm GMCH芯片,高级半导体工程公司(ASE)负责组装和测试,南亚负责叨焊晶片封装。

  传闻台积电还将制造下一代的Valhalla代号XBOX360,其中ATI Xenos芯片和IBM Xenon处理器芯片将封装在一起,要做到这一点,微软必须将IBM的制程技术部署到台积电的制造能力上,或者是直接根据台积电的现有FAB水平重新设计CPU。

 

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