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Wii拆机分解第三步:仔细看主板芯片

来源:游巴酷玩网 作者: 时间:2008-01-15 Tag: 点击:

    Wii拆解工作顺利完成。让我们仔细观察一下主板。为了能够实现低成本生产,随处都可看到相当精炼的设计。

Wii主板。简洁的设计令人吃惊,元件数量很少,几乎使用的都是通用元件。
较为特殊的是右侧2个大号的银色LSI。上边的是加拿大ATI科技公司专为Wii
设计的GPU“HOLLYWOOD”,下边的是IBM设计的专用CPU“BROADW
AY”。底板左侧设计了蓝牙模块。无线LAN模式是底板下方偏左的银色元
件,均为三美电机生产。记录Wii Channel数据等信息的512MB闪存位于底板
背面。(点击放大图像)

HOLLYWOOD和BROADWAY的放大图。右侧可以看到韩国三星电子生产的
GDDR3 SDRAM芯片。根据型号查询后得知其容量为512Mbit(64MB)。除
此之外,没有见到外置DRAM。


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