PSP软降与硬降掌机图文详细辨别分析
辨别软降机和硬降机
从PSP的破解开始，主机阵营里就分现两大块，一块就是利用主机的系统漏洞进行降级以达到可以使用破解软件的目的的软降机，而另一块就是直接进行拆卸并利用焊风枪对PSP存储的固件芯片进行拆卸读写的硬降机。
软降机与硬降机从价格和本质上都是不同的，因此对于购买者来说，如何分辨就是关键之关键了。
虽然说软降机和硬降机都是破解，但是一个是不拆机破解，一个是拆机破解。而且现在的硬降机的技术比较成熟，因此从主机的外观甚至是原装封条都无法进行分辨，以下方法是全面拆机分辨，看看硬降和软降在内部有没有区别。
为了方便区分，软降机使用的是黑色韩版，硬降机使用的是白色美版
“小白鼠们”上工作台
先拆开电池后盖，看看封条
左边是黑色软降机封条，右边是白色硬降机封条。现在的硬降机拆机技术果然很厉害，居然连封条上都几乎检查不出来什么问题了。不过还是有小许的区别，就是硬降机的封条贴的稍微有些歪。但是这个似乎也是可以避免的。
这两个封条都撕下后变色，果然是原装封条
原装封条如果按照正常撕下，应该会在背面显示VOID的字样。（硬降的技术员可以使用焊风枪将封条的胶融化后撕下，这样就不会显现撕过的痕迹。SONY认可的维修标签都可以遭到“破解”。）
撕下后的主机外观，几乎看不出来镙丝被动过的痕迹
这样，外观分辨法又少了一条依据。(但实际拧的过程中感觉硬降的是拧第一下紧，后面都轻松，但软降的是一直都紧。)
拆解白色硬降机进行分析
白色硬降机拆卸过程
终于拆到主板了
这块芯片就是固件芯片，也就是我们所说的系统存储芯片。硬降的技术就是将这块芯片用焊风枪吹下来之后使用16位编辑器进行强制读写。
现在的吹焊技术真的很厉害，从上面几乎看不出来任何痕迹。
仔细找寻蛛丝马迹！最后发现
可以看出动过的芯片四周边缘不再是一尘不染
其他的芯片都很干净
终于给我找到一点“马脚”，焊接过以后的痕迹从侧面看还是很明显的，而且毕竟手工焊接需要使用助焊剂、松香等物，因此这点蛛丝马迹应该是唯一的可见痕迹了。(现在的硬降技术也几近完美了。)不过由于使用了焊风枪对此芯片进行吹焊，所以旁边的塑料也融化了。
拆解黑色软降机进行对比
黑色软降机拆机过程
看，黑色软降机因为没有动过
所以是没有任何痕迹的
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