近日ZiPhone研发人员在新的2.0 beta iPhone固件中发现一些代码，并指出该代码很可能出现在3G iPhone所使用的芯片中。这些代码提到了 “SGOLD3”,其可能是日前iPhone手机内置的Infineon “S-GOLD2”芯片的下一代产品. Infineon为其S-GOLD3H芯片定名为PMB8878, 它是一款7.2Mbps HSDPA芯片，并具有iPhone手机用户想要拥有的全部视频加速器和媒体录音重放功能。这款新的芯片与其上一代相比，具有很多优势，其中包括高倍摄像分辨率（500万象素），2x Speed MMC/SD界面和DVB-H模块支持。但是这些功能不一定全部出现在即将上市的3G iPhone手机上。S-GOLD2具备许多现有iPhone手机没有加以利用的特性，然而其处理器速度仍然与以前相同。
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